索尼半导体申请半导体装置专利，提供一种新型半导体装置构成方式
创始人
2025-05-21 12:34:15
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金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN120019734A，申请日期为2023年09月。

专利摘要显示，一种半导体装置，其包括：第一半导体元件，在其一个表面中具有布置有多个像素的像素区域；第二半导体元件，其安装在所述一个表面的所述像素区域外部的区域中，并且具有电连接至所述像素的第一电路；以及第三半导体元件，其安装在所述第二半导体元件的与所述第一半导体元件相反的一侧，并且具有电连接至所述像素的第二电路。

来源：金融界

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