美光科技申请老化分布组件专利，基于电迁移老化分布确定SoC失效时间
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2025-05-21 13:36:57
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金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，美光科技公司申请一项名为“老化分布组件”的专利，公开号CN120009636A，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本公开涉及老化分布组件。一种方法包含：通过温度传感器监测单片系统SoC的温度；确定所述SoC的温度数据，所述温度数据包含所述SoC在多个不同温度下操作的时间量；将所述温度数据归一化为经指定操作温度；基于所述归一化温度数据计算所述SoC的电迁移老化分布；及基于所述电迁移老化分布确定所述SoC的失效时间。
来源：金融界
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