近期，半导体行业掀起新一轮整合潮。5月20日，国内半导体硅片龙头沪硅产业披露重大资产重组计划，拟以70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司剩余股权，实现全资控股。此举旨在深化300mm硅片业务整合，提升产业链协同效率。作为国内率先实现12英寸硅片规模化量产的企业，沪硅产业正加速追赶国际巨头。

沪硅产业拟70亿收购新昇晶投等三家公司股权

5月20日，沪硅产业披露重大资产重组草案，拟通过发行股份及支付现金方式，收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司的少数股权。

本次交易总对价约70.4亿元，交易完成后，沪硅产业将直接及间接持有三家标的公司100%股权，实现对其全资控股。根据公告，沪硅产业计划向多家股东分步收购股权：

●新昇晶投：拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的43.9863%股权，向晶融投资支付现金购买2.7491%股权，合计收购46.7354%股权；

●新昇晶科：拟向产业基金二期发行股份购买其持有的43.8596%股权，向上海闪芯发行股份及支付现金购买5.2632%股权，合计收购49.1228%股权；

●新昇晶睿：拟向中建材新材料基金发行股份购买24.8780%股权，向上国投资管发行股份购买14.6341%股权，向混改基金发行股份购买9.2683%股权，合计收购48.7804%股权。

值得注意的是，本次交易后，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将持有沪硅产业2.99亿股股份，占总股本的9.36%，成为持股5%以上股东。

沪硅产业本次收购标的公司均为沪硅产业300mm（12英寸）半导体硅片二期项目的核心实施主体，其中新昇晶投为持股平台，间接控股新昇晶科与新昇晶睿；新昇晶科主营300mm半导体硅片的切磨抛与外延加工，已建成自动化产线；新昇晶睿专注300mm硅片拉晶环节，产能持续扩张。

沪硅产业表示，通过此次收购，公司将消除标的公司股权分散带来的管理掣肘，强化对300mm硅片业务的技术整合与资源调配。目前，沪硅产业已实现12英寸硅片规模化量产，产品覆盖逻辑芯片、存储芯片等领域，客户包括中芯国际、华虹集团等国内外晶圆厂。

沪硅产业作为国内硅片龙头，2024年营业收入达33.88亿元，但受行业周期波动及高库存影响，净利润亏损9.71亿元。2025年一季度，公司营收同比增长10.60%，亏损幅度收窄。行业分析认为，此次收购将助力沪硅产业提升300mm硅片产能利用率，并通过全资控股优化成本结构。

300mm（12英寸）半导体硅片是全球半导体产业链中的核心材料，占据硅片市场主导地位。受益于先进制程芯片（如7nm及以下）对大尺寸硅片的需求激增，以及数据中心、人工智能、5G通信等领域的快速发展，12英寸硅片需求强劲。

当前全球300mm硅片市场呈现高度集中态势，综合行业多方数据显示，信越化学（Shin-Etsu）、胜高（SUMCO）、环球晶圆（GlobalWafers）、世创（Siltronic）和SK Siltron五大厂商合计占据超85%的全球市场份额。而中国大陆企业中，沪硅产业通过持续扩产和技术突破，其300mm（12英寸）硅片总产能已突破65万片/月，逐步缩小与国际巨头的差距。

此前，沪硅产业位于上海临港新片区的新增30万片/月的300mm硅片产能建设项目已全面投产；位于山西太原实施的集成电路用300mm硅片产能升级项目也已顺利通线，建成了5万片/月产能规模的300mm半导体硅片中试线。

功率半导体领域再现两起重大并购

稍早之前，功率半导体领域也发生两起重要收购案，分别为江苏综艺股份有限公司收购江苏吉莱微电子股份有限公司，以及日月光投资控股股份有限公司子公司台湾福雷电子股份有限公司收购元隆电子股份有限公司。

01.综艺股份收购吉莱微

5月13日，江苏综艺股份有限公司发布公告，宣布拟通过现金增资或受让股份方式取得江苏吉莱微电子股份有限公司控制权。

据悉，吉莱微专注于功率半导体芯片设计、制造、封测及销售，产品广泛应用于家电、智能电网、汽车电子等领域，是国家级专精特新“小巨人”企业。而综艺股份当前的主营业务分为信息科技、新能源、股权投资三大板块，其中信息科技领域主要业务涵盖芯片设计及应用业务等。

此次收购若完成，吉莱微将成为综艺股份控股子公司，助力其拓展功率半导体业务，形成从芯片设计到制造的垂直整合能力。综艺股份表示，此举将优化公司产业链布局，提升在半导体行业的综合竞争力。

此外公开资料显示，吉莱微曾冲刺创业板IPO，于2022年6月30日获得受理。此前公司招股书（申报稿）显示其募集资金是为了投向功率半导体器件产业化建设项目、生产线技改升级项目和研发中心建设项目等，来新建6英寸晶圆芯片生产线与封装线等。不过，后因公司撤回申请，深交所于2022年12月2日终止对吉莱微IPO的审核。

02.日月光投控收购元隆电子

5月14日，日月光投资控股股份有限公司宣布，其子公司台湾福雷电子股份有限公司将以每股9元新台币的价格公开收购元隆电子股份有限公司普通股，预计最高收购1.51万张，总金额约1.36亿元新台币。

元隆电子成立于1987年，总部位于中国台湾，专注于分离式元件、功率半导体、集成电路以及各种半导体零组件的研究、开发、设计、制造与销售。

收购完成后，日月光投控对元隆电子的持股比例将提升至68.18%。元隆电子专注于功率半导体6英寸晶圆代工业务，但近年因市场竞争加剧及技术迭代压力陷入亏损。日月光投控计划通过资源整合协助元隆电子转型，包括引入第三代半导体技术，以应对AI及高性能计算领域的需求。