1 1 月 1 9 日， 行业瞩目的行家说显示年会即将启幕，凌阳华芯作为 MLED显示驱动IC领域的技术前沿代表，将在会上首次公开分享“高端IC新定律”。

今年 Micro 级 MIP，除了聚焦在L ED 发光芯片上的突破外，核心协同的驱动 I C ，也是产业 攻坚的重点方向 ， 其技术迭代与性能升级始终是行业关注的焦点。 而凌阳华芯协理林政弘先生此次分享的 主题 除了 聚焦高集成驱动 IC的迭代突破 ，更将重点分享 MIP（Micro LED in Package）世代驱动IC的升级路径， 这将一定程度 为显示产业带来新的技术思考与发展方向。

据行家说Display了解，凌阳华芯发展历程虽不算悠久（2017年成立），但自诞生起便定位“高端 LED 驱动芯片设计”，坚持以“技术驱动”构建核心优势。因此，凭借持续的研发投入与精准的市场定位，该公司在数年时间内实现快速成长，现已成为MLED显示领域公认的驱动IC技术前沿代表，其产品与技术进展长期受到产业链上下游的关注。

据行家说Research信息显示，2024年，凌阳华芯LED显示屏驱动IC营收呈现大幅增长，LED 驱动IC出货量达160KK （约当16通道驱动IC数量）。2025年上半年，受惠于小间距显示屏场景的增加及市场渗透率的提升，凌阳华芯LED驱动IC出货同比2024年上半年逆势增长20%。

在产品层面，据透露，今年，凌阳华芯将在原有高集成120通道与48通道产品基础上，针对行业普遍存在的低灰刷新不足、HDR对比度提升、宽帧率适配等痛点，全面升级至XM11206G与XM10481G系列。同时，为应对8K更小间距显示需求，公司还推出了支持虚拟像素技术的XM11204G，进一步拓展超高清显示的性能边界。

而此次行家说年会上，拥有20年模拟电路设计经验、8年LED驱动IC电路架构及产品规格定义经验的林政弘，将代表凌阳华芯分享兼具实战落地与前沿视野：既剖析已获市场验证的驱动IC产品，也深入MIP封装等前瞻方向。

在当前MLED显示正朝着更高画质、更广泛应用场景方向发展时，驱动IC的技术突破也是推动产业进阶的重要动力。所以这既是凌阳华芯对自身技术成果的一次集中呈现，也有助于促进MLED驱动IC领域的技术共识与协同发展。

行家说Display作为主办方，诚邀产业行家参会，希望能帮助大家从中获取驱动IC技术创新与应用落地的相关参考信息，为企业的产品研发、技术选型及合作布局等提供有益借鉴。