10月31日,鼎龙股份(300054)发布公告,公司将“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”尚未使用的部分募集资金用于“光电半导体材料研发制造中心项目”。
“光电半导体材料研发制造中心项目”由公司实施,总投资金额2.88亿元,拟使用募集资金1.55亿元,项目建设期为3年。项目投产后,形成光电半导体材料研发、分析检测、应用评价能力,并将形成年产4000吨预聚体、200吨微球发泡、40万片大硅片抛光垫、30吨氧化铝磨料、50吨氧化铈磨料的生产能力。
2025年前三季度,鼎龙股份实现收入26.98亿元,归母净利润5.19亿元。