11 月 2 日消息，美国华盛顿特区初创企业贝克斯尔公司（Besxar）宣布与 SpaceX 签署发射协议，旨在利用太空独特的真空环境推进下一代半导体制造技术。该公司计划将其自主研发的实验载荷安装在猎鹰 9 号（Falcon 9）火箭的助推器上，聚焦研究太空真空条件对半导体晶圆制造的潜在优势。

根据协议，贝克斯尔的载荷将集成到未来 12 次猎鹰 9 号发射任务中，其中部分任务可能在 2025 年底前执行。双方未披露协议具体财务条款，仅表示出于保密考虑暂不公开相关细节。

与大多数 SpaceX 客户不同，贝克斯尔的载荷并非进入轨道运行。这些被称为“Fabship”（制造飞船）的设备体积约如微波炉大小，在发射后始终附着于火箭助推器，并在升空约 10 分钟内随助推器一同返回地球着陆。每次任务将搭载两台 Fabship，通过总计 12 次飞行任务，公司可快速迭代并优化所测试的技术。

即将开展的“Clipper 级”Fabship 首飞系列任务，核心目标是验证半导体材料能否在经历太空往返飞行（包括发射与再入大气层）过程中保持结构完整，避免晶圆发生翘曲或破裂。

贝克斯尔的技术路径区别于当前多数聚焦微重力环境的太空制造项目，其核心战略是利用太空天然的高真空环境 —— 这一条件可为半导体制造提供超高洁净度，同时大幅降低地球上实现同等洁净水平所需的成本与复杂性。

公司指出，传统芯片制造商为维持高度受控的生产环境需承担巨额开支。以台积电（TSMC）为例，其单座先进晶圆厂投资高达 500 亿美元（IT之家注：现汇率约合 3560.77 亿元人民币），其中很大部分用于洁净室系统及相关设备。贝克斯尔认为，太空真空环境可天然提供同等甚至更优的纯净条件，有望显著提升晶圆良率与材料性能，尤其适用于人工智能数据中心硬件、量子计算及下一代国防技术等高要求领域。

尽管贝克斯尔的融资细节尚未公开，但其创始人兼首席执行官阿什莉・皮利皮什恩（Ashley Pilipiszyn）向《SpaceNews》透露，公司已获得来自战略天使投资人和机构合作伙伴的充足资金，足以支持完成首批 12 次 SpaceX 发射任务。她还表示，目前公司签约的任务合同数量已超过员工人数。

在为期约一年的 12 次“Clipper 级”Fabship 飞行测试完成后，贝克斯尔将评估该技术是否具备扩大运营的条件。尽管后续阶段的具体规划仍处于保密状态，但公司明确表示，当前阶段的核心目标是验证技术可行性并优化载荷设计。未来，公司可能通过部署更大尺寸的 Fabship、延长在轨作业时间或提高发射频率等方式实现规模化扩展。

该项目已引起美国国防部及人工智能领域主要企业的高度关注，并已获得英伟达初创企业加速计划（Nvidia Inception Program）的支持。皮利皮什恩强调：“我们视自己为一家恰巧在太空中开展业务的美国半导体制造公司，而非传统意义上的航天企业。”