每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:子公司官网上产品介绍展示的HVLP6+高频低损耗铜箔,现在是否已经研发成功?是否是新一代产品?是比5代更强吗?
隆扬电子(301389.SZ)11月3日在投资者互动平台表示,公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术,目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。 公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔(HVLP6等级铜箔)未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品,目前尚未送样。
(记者 胡玲)
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每日经济新闻