芯驰科技与银河通用达成战略合作，联合开发下一代具身智能机器人芯片
创始人
2025-11-03 12:06:30
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瑞财经 吴文婷11月1日，芯驰科技与银河通用正式签署战略合作协议，双方将围绕下一代具身智能机器人芯片、操控系统及高端工具链展开联合研发，共同推进具身智能的规模化落地。
根据协议，双方将联合定义并开发下一代具身智能机器人芯片，明确算力、存储、外设等关键指标；同时，双方将联合共建面向机器人芯片的高端工具链，缩短算法模型移植周期，并协同上下游，建立稳定可控、可持续的供应链生态。
其中，芯驰将把车规级芯片的研发量产经验、安全体系建设与供应链能力整体迁移至具身智能赛道；银河通用则把对多模态大模型、人形机器人场景的需求洞察反向输入芯片定义，双方优势互补，打通从底层硬件到上层算法的全链路。本次合作标志着汽车芯片与具身智能机器人两大前沿领域的深度跨界融合。
芯驰科技CTO孙鸣乐表示，汽车与机器人在实时性、安全性、AI算力需求上高度同源。芯驰希望把车规级技术沉淀系统化移植到机器人领域，与银河通用定义出真正适合具身智能机器人时代的“原生芯片”，共同打造可落地、可扩展、可信赖的具身智能平台。
而银河通用联合创始人姚腾洲称，具身智能进入规模部署期，亟需高可靠、标准化的底层芯片。芯驰在车规芯片领域的技术积累与量产经验正是行业所需。此次双方的“芯机联动”，将打通从底层芯片到机器人系统的全链路能力，为行业提供跨界合作范例。
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