在全球半导体供应链竞争日趋激烈、国产化进程加速的背景下，资本正成为推动关键技术突破和产业链升级的重要引擎。

近期，一系列由国家级产业基金、国有保险公司以及行业龙头企业发起的重大投资行动相继落地。包括大基金三期1亿元增资南通晶体、中国人寿20亿元布局半导体与智能电动车、钜泉科技与富乐德分别通过全资子公司或私募基金参与芯片、集成电路产业基金的设立。

大基金三期1亿元增资南通晶体

近日，工商信息显示，南通晶体有限公司（以下简称“南通晶体”）发生工商变更，新增国家大基金三期旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）为股东，同时注册资本由3亿人民币增至4亿人民币，持股25%。

国投集新基金成立于2024年12月31日，出资额710.71亿元，主要出资人是大基金三期，穿透股权后其大股东为国家开发投资集团有限公司，实控人为国务院国资委。

资料显示，南通晶体成立于2023年，是一家专注于高性能合成石英材料研发与制造的企业。高性能合成石英材料是一种以高纯度硅化物为原料，通过人工合成工艺制备的石英材料，具有优异的耐高温性、耐腐蚀性和光学透过性，主要应用在半导体行业、激光领域、精密光学等，在半导体领域可用于制造光刻掩膜基板、石英坩埚等关键部件。

据悉，南通晶体的总经理钱宜刚曾多次提到公司的重点发展方向是“光掩模”。南通晶体的高性能合成石英材料是光掩模基板的核心原料，光掩模则是芯片制造的关键光学元件，不过当前国内光掩模较为依赖进口。

大基金是国务院批准的国家级产业投资基金，从历史投资策略来看，大基金一期成立于2014年，其投资分布大致以制造为主导，旨在为产业发展构筑基础。大基金二期则在制造领域保持高投入的同时，对装备、材料的投资占比提高至10%左右。而大基金三期则重点布局半导体、光刻材料、智能汽车等关键领域。

大基金三期选择电子专用材料企业作为首批公开投资目标之一，体现了资本部署的战略优先级，有助于扶持国产光刻材料的研发与产业化，帮助突破光掩模等关键半导体材料的进口依赖。

中国人寿20亿元投资新基金聚焦半导体与智能电动车

10月30日，中国人寿保险股份有限公司（简称“中国人寿”）发布公告，表示将以20亿元人民币的规模与国寿实业投资有限公司共同认购由国寿投资设立的“国寿投资-远致基金股权投资计划”。该基金的投资方向聚焦于半导体、数字能源以及智能电动车等新兴产业领域。

据悉，这笔资金属于股权投资计划的认购款项，除中国人寿出资20亿元外，国寿实业还将投入约1000万元。双方通过受托合同的方式完成出资，基金的存续期为六年，后续可延长两年，全部募集资金约为20.10亿元，全部用于购买合伙企业的有限合伙份额。

从行业角度看，半导体、数字能源和智能电动车是国家重点支持的战略性新兴产业。中国人寿作为国有大型保险公司，此次大额投入体现了其在资本配置上向高科技领域倾斜的意图，也符合国家推动产业链自主可控、提升技术创新能力的总体布局。

资料显示，中国人寿在半导体领域的布局并非仅有一次20亿元的股权投资计划。早在2023年，中国人寿资产管理公司就通过“S份额”方式受让上海市国有企业持有的上海集成电路产业投资基金股份，投资规模约118亿元，成为该基金的主要股东之一。

随后在2024年，国寿资产又发起设立“中国人寿-北京科创股权投资计划”，规模50亿元，同样以S份额方式投向北京市科技创新基金，涉及半导体、人工智能等前沿技术。同年年底的公开披露显示，中国人寿约120亿元参与了上海集成电路二期基金的投资，进一步加大了对集成电路产业的资本支持。

这些投资均表明，中国人寿通过多支基金和直接股权方式，持续向半导体产业输送资金，形成了以基金投资为主、兼顾项目直接投资的多层次布局。

钜泉科技：全资子公司拟出资1.5亿元参与设立产业基金投向芯片、集成电路等领域

10月29日，钜泉光电科技（上海）股份有限公司（简称“钜泉科技”）发布公告称，其全资子公司鑫聚泉微电子（上海）有限公司计划以自有资金出资1.5亿元人民币，作为有限合伙人参与设立一只产业基金。该基金已完成工商登记，名称为“钜华禾峰股权投资（张家港）合伙企业（有限合伙）”。在完成出资后，鑫聚泉将持有基金首次认缴出资总额的99.93%合伙份额。

该基金的投资方向聚焦于芯片、集成电路以及其他前沿、高景气的产业链领域，旨在通过资本投入促进相关技术的研发、产业化和生态构建。钜泉科技表示，此次投资不涉及关联交易，也不构成重大资产重组，属于公司战略布局的一部分，旨在提升公司在半导体上游材料和技术领域的影响力。

公开资料显示，钜泉科技成立于2005年，是一家致力于集成电路设计、开发和销售的高科技企业，专注于高性能电源管理芯片、功率半导体及系统级解决方案的研发、设计与销售。其主要产品包括AC-DC电源芯片、DC-DC转换器及电源控制芯片，广泛应用于消费电子、新能源及工业控制等领域。

富乐德：与专业投资机构共同投资半导体产业基金

10月29日，富乐德科技发展股份有限公司（简称“富乐德”）发布公告，宣布公司与多家专业私募基金管理机构共同出资设立并增资一只专注半导体产业链的私募投资基金，该基金的全称为“上海芯联启辰私募投资基金合伙企业（有限合伙）”。

富乐德作为有限合伙人，以自有资金认缴3,000万元人民币，占基金总认缴规模125,000万元的约2.4%。基金的投资方向聚焦半导体产业链上下游，重点包括半导体上游材料、芯片设计公司以及下游新兴硬科技领域，如人工智能、机器人和新能源等。

公开资料显示，富乐德成立于2017年，2022年在深交所创业板上市，是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商。近年来，公司通过收购拓展业务，2024年收购杭州之芯切入ALN加热器翻新与新品制作、静电吸盘业务领域。2025年7月，富乐德以65.5亿元并购江苏富乐华半导体科技股份有限公司，业务链条延伸至半导体材料供应环节。

结 语

总结来看，四起投资事件展现了国家、金融与产业资本对半导体领域的坚决信心和长期战略。大基金三期、中国人寿、钜泉科技与富乐德的资金部署，瞄准了材料、设计等核心痛点。随着这些基金的落地与运作，光掩模等关键材料的国产化有望取得突破，芯片设计、制造与封装的生态体系或将更加完整。