华为申请多层电路板及其加工方法、芯片系统及电子设备专利，提升多层电路板的布线密度_电子百科

华为申请多层电路板及其加工方法、芯片系统及电子设备专利，提升多层电路板的布线密度

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2025-05-21 20:04:35

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金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“多层电路板及其加工方法、芯片系统及电子设备”的专利，公开号CN120018372A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本申请提供一种多层电路板及其加工方法、芯片系统及电子设备，加工方法包括：在第一基板上加工第二孔道、第一导电图形和第二导电图形，在第二基板上加工第三孔道；将第一、第二基板、第一绝缘层层叠放置并压合固定；加工方法还包括：对第一基板进行电镀填孔以形成第二导电通道；加工方法还包括：电镀第二基板，以使形成第六导电图形和第三导电通道，第一绝缘层包括第一导电部，第一导电图形、第二导电图形和第六导电图形通过第三导电通道、第一导电部与第二导电通道电连接。通过电镀填孔的方式填充第二、第三孔道，提升了多层电路板的布线密度和芯片信号传输能力，提升了多层电路板的电性能和热性能；电镀填孔适合大批量生产，且工艺良率稳定。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1537个。

来源：金融界

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