封面新闻记者 伍忠

11月18日，内江高新区举行2025年第四季度招商引资项目集中签约仪式。三大集成电路产业项目落户高新区，总投资额达19亿元，将为打造成渝地区电子信息产业配套基地注入新动能。

签约仪式（图据内江高新区）

此次签约的三个项目聚焦集成电路产业链关键环节，涉及集成电路高密度封装测试、半导体高端设备、碳化硅晶圆测试等领域。

其中，四川明泰微电子有限公司追加投资10.5亿元，建设其在内江的第三期项目——集成电路高密度封装测试基地。此举距离其二期项目开工尚不足一月，如此密集的加码投资，在业内实属罕见。

明泰微电子董事长郑渠江表示，企业2019年落户后创造了“300天落地投产”的“内江速度”，现已成长为年产值近5亿元、解决就业超千人的西南地区最大第三方独立封测企业。基于良好的发展体验，公司决定将原计划在浙江金华建设的先进封装项目转投内江，开启“第二次创业”。

值得关注的是，这三个项目均与电子科技大学有着深厚渊源，其中两家是校友企业，明泰微电子和电子科大有深度合作。

内江高新区党工委书记肖从亮介绍，今年9月高新区已与电子科大集成电路学院共建集成电路联合创新中心，此次项目集中落户标志着校地合作成果正在转化为产业实效。

如今，内江高新区的电子信息产业生态正在加速形成。2019年至今，该区已集聚电子信息产业链重点企业超100户，形成了从芯片设计、制造、封测到设备、材料的细分产业链。今年前三季度，全区规上电子信息企业产值增长53.1%，电子信息产业占全区工业比重达60%。

内江市委常委、统战部部长罗万东在签约仪式上表示，这些项目科技含量高、市场前景好、带动作用强，将进一步丰富内江市电子信息产业链条。内江还将整合资源力量，以最大诚意、最优营商环境，为项目建设和企业发展提供全方位服务。

随着这批项目的落地，内江高新区在冲刺“全国百强高新区”的征程上再添“芯”动力。