近期，半导体海内外大事不少。美国加征关税、按下关税暂停键，再到调整对华芯片出口规则等，这些政策不仅反映了美国对中国半导体崛起的警惕，也暴露了其在全球科技竞争中面临的困境与矛盾。

时间事件影响2025/4/8-9美国发布行政令加征关税半导体企业成本激增，苹果市值蒸发6000亿美元 2025/5/12中美达成关税协议91%关税取消，短期缓解企业压力，但技术封锁未松动 2025/5/14美国调整AI出口管制规则中国AI产业链面临更大挑战 2025/5/19小米发布3nm手机SoC中国大陆高端芯片设计实现突破 2025/5/20康盈半导体存储基地投产国产存储产能提升，良率达99.9%

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而反观中国，通过“设计突破+产业链协同+政策支持”的组合拳，正逐步缩小与国际领先水平的差距。小米发布3nm手机SoC则是最好例证。在海外局势动荡的背景下，中国半导体产业颇有“他强任他强”的淡定感。

在这一背景下，半导体产业链在近期按理说应当要将利好反映在股价上，但事实却没有按预料般发生。这是什么原因呢？

首先，跟科技板块整体人气有关。以上周的量价指标俩看，科技板块的拥挤度下降明显，尤其是电子板块拥挤度是科技行业中最低，而且大盘成交额不断缩量也严重影响了板块表现。如果当前这种持续低迷、尤其是呈现阴跌走势的行情继续维持下去，市场随时可能迎来一根放量大阳线的突然爆发。倘若投资者在这种环境下依然盲目看空科技股，特别是芯片等核心赛道，很可能会错失重要的反弹机会，甚至踏空一轮潜在的上涨行情。

数据来源：Wind、麦高证券研究发展部

其次，自主可控的趋势向好，但路需要一步一步走。比如玄戒O1确实是小米自主设计的SoC，但这仅仅指的是设计层面的自主。在具体实现上，玄戒O1采用了ARM授权的CPU架构，并由台积电3nm工艺代工。不过在当前局势下，小米虽然初期让台积电代工，但明确说了要搞供应链本土化，未来要转到中芯国际的14nm工艺。

因此，总体上看半导体的国产替代逻辑相比之前更硬了，但仍然需要市场人气的配合才能迎来下一轮爆发，届时兼具业绩支撑与长期逻辑的资产才能穿越波动。

半导体材料ETF(562590)及其联接基金（A：020356；C：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数。截至2025年5月20日，指数中半导体设备、材料含量合计超70%（数据来源：Wind），集中度高、弹性大，大家可以等科技板块启动的时候，作为卫星仓博个超额。

而科创综指ETF华夏（589000）及其联接基金（A：023719；023720）紧密跟踪上证科创板综合指数，指数分散配置半导体、生物医药、国防军工等行业（数据来源：Wind），则比较适合作为底仓，以分散押注单一行业的风险，并集群式配置科技主线。

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