朋熙半导体申请模块间低耦合的半导体机台仿真系统和仿真测试平台专利，降低了模块之间的耦合度
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2025-05-22 16:06:41
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金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“一种模块间低耦合的半导体机台仿真系统和仿真测试平台”的专利，公开号CN120010833A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种模块间低耦合的半导体机台仿真系统和仿真测试平台，系统架构包括协议管理器、协议适配器、协议转换器和配置管理器等组件。其中，协议管理器作为一个独立的模块，负责管理各个SEMI协议模块的加载和运行。协议适配器实现具体的SEMI协议逻辑。协议转换器负责处理不同SEMI协议之间的数据转换。配置管理器管理各个SEMI协议的配置文件。本发明采用这样的系统架构，使得外部的仿真引擎能够与系统的各个SEMI协议模块进行交互，而无需了解每个SEMI协议的具体实现细节，从而降低了模块之间的耦合度。这种模块间低耦合的设计，使得各个SEMI协议模块之间能够即插即用，方便对系统进行扩展和升级。
天眼查资料显示，上海朋熙半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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