晶晨半导体申请存储器结构等相关专利，减小存储器结构的占用面积
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2025-05-22 18:34:17
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金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，晶晨半导体（上海）股份有限公司申请一项名为“存储器结构、存储及熵解码方法、芯片、设备及存储介质”的专利，公开号CN120020951A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，一种存储器结构、存储及熵解码方法、芯片、设备及存储介质，存储器结构包括：行存储模块，包括与解码单元的行数相同的多个行存储单元，行存储单元与解码单元的纵坐标一一对应，每个行存储单元用于存储对应纵坐标下的编码系数、以及编码系数的横坐标；列存储模块，包括与解码单元的列数相同的多个列存储单元，列存储单元与解码单元的横坐标一一对应，每个列存储单元用于存储对应横坐标下的编码系数、以及被存储的编码系数的纵坐标；对角线存储单元，数量等于解码单元的行数和列数之和减去一，每个对角线存储单元用于存储对应的对角位置线上的编码系数、以及被存储的编码系数的横坐标或纵坐标。
天眼查资料显示，晶晨半导体（上海）股份有限公司，成立于2003年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41832.6368万人民币。通过天眼查大数据分析，晶晨半导体（上海）股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息24条，专利信息342条，此外企业还拥有行政许可16个。
来源：金融界
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