小米自研芯片亮相!
创始人
2025-05-22 23:08:27
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投身“造车”后的小米,又一次上路了。5月22日,在小米创业15周年之际,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发布了两款小米自主研发设计的芯片。至此,小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3纳米旗舰系统级芯片(即SoC芯片)的企业,紧追国际先进水平,填补了中国大陆在3纳米先进制程芯片设计领域的空白。

在手机大大小小的芯片中,SoC芯片相当于“大脑”,是手机的主芯片。就在这指甲盖大小的SoC芯片里,排布着190亿个晶体管——它代表了数字芯片设计领域的最高复杂度和性能要求,堪称芯片设计领域“皇冠上的明珠”。此前,业界能实现3纳米手机芯片量产的企业只有苹果、高通、联发科三家。

芯片设计不仅研发难度大,投资也巨大。芯片行业从业者透露,研发、购买IP授权、投片,样样都极“烧钱”。一颗芯片的研发设计往往需要15亿到20亿美元的投入,折算到每年,也需付出50亿到60亿元。在行业内,曾有企业耗资百亿,仍未能成功攻克3纳米制程芯片的研发设计。

难度大、投入强、风险高,那为何一定要做芯片呢?

对普通消费者来说,手机用久了是否会发热、待机时间能否尽可能拉长、打游戏时够不够流畅、后续手机卡不卡……影响这一个个体验的关键因素,都与手机芯片息息相关。只有做高端旗舰SoC,掌握先进的芯片技术,才能在追求极致用户体验上掌握技术主动权。也正是因此,从苹果到三星,目前全球优秀的手机公司都具备芯片设计能力。

“要成为一家伟大的硬核科技公司,芯片是我们必须攀登的高峰,也是绕不过去的一场硬仗,在芯片这个战场上,我们别无选择。”雷军说。

实际上,小米并非芯片新“兵”。雷军此前发文回忆,早在2014年,小米就开始了芯片研发之旅。小米首款手机芯片“澎湃S1”在2017年正式亮相,但此后因为种种原因,小米遭遇挫折并暂停了系统级“大芯片”的研发。

不过,芯片设计研发的“火种”并未熄灭。小米此后转向了包含了快充芯片、电源管理芯片、影像芯片、天线增强芯片的“小芯片”路线,在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。

2021年,在决定造车的同时,小米重启“大芯片”业务,重新开始研发手机SoC,内部代号“玄戒”。过去四年,玄戒累计研发投入超过了135亿元,研发团队已经超过了2500人,在目前国内半导体设计领域,从研发投入到团队规模,均排名行业前三。

十年饮冰,小米的芯片路终结硕果。22日,小米自主研发设计的首款3纳米旗舰处理器“玄戒O1”、首款长续航4G手表芯片“玄戒T1”正式发布。

在与国际同行苹果旗舰手机的对比中,搭载了自研芯片的小米手机交出了不错的成绩单:GPU功耗降低35%,视频通话一小时或充电、导航功能同时使用时温度低近3度。“在硬核科技探索的路上,小米是后来者,也是追赶者,但我们相信,这个世界终究不会强者恒强,后来者总有机会。”感慨间,雷军又公布了新的计划:未来五年,小米将投入2000亿元用于研发,向一个个硬科技高峰继续进发。

家来源:北京日报(记者 孙奇茹)

监审:董娉 责编:惠晓晗 张菁菁

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