合肥中航天成申请芯片封装装置及其封装方法专利，实现芯片封装的高精度、高均匀性及全自动化控制
创始人
2025-05-23 19:35:06
0次
金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，合肥中航天成电子科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装装置及其封装方法”的专利，公开号CN120033123A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装装置及其封装方法，该芯片封装装置用于封装芯片外壳，芯片外壳上设置有注胶孔和抽气孔，包括机架和传送结构，传送结构上安装有封装承台，所述封装承台用于放置待封装的芯片，芯片外壳移动到封装承台上特定位置时，伸缩推杆驱动定位块对芯片外壳进行定位，当定位块移动到合适的位置时，连接座带动注胶管和抽气管来到指定位置，开始注胶和抽气的同时操作，直至胶液完全充满芯片外壳。
天眼查资料显示，合肥中航天成电子科技有限公司，成立于2017年，位于合肥市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1107.217万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥中航天成电子科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
12月18日消费电子（9800...
证券之星消息，12月18日，消费电子（980030）指数报收于6984.84点，跌1.89%，成交7...
新亚电子(605277.SH)...
格隆汇12月18日丨新亚电子(605277.SH)在互动平台表示，2025年上半年，公司产品高频高速...
12月18日380信息（000...
证券之星消息，12月18日，380信息（000111）指数报收于9283.6点，跌1.17%，成交2...
ate电源测试系统：电源测试设...
ate电源测试系统根据不同品牌规格，其中的设备也有一定的差异，不过作为测试电源的工具其核心装备基本差...
12月18日深港通半导体（98...
证券之星消息，12月18日，深港通半导体（983067）指数报收于13765.4点，跌0.29%，成...
半导体牛市来了？摩根士丹利力挺...
摩根士丹利在近期发布的研究报告中指出，由人工智能基础设施热潮和传统芯片去库存周期共同驱动的半导体行业...
PCB材料行业报告：乘AI之风...
报告围绕AI服务器发展对PCB材料行业的驱动作用展开分析，核心聚焦PCB材料向高频高速升级的趋势及相...
大普微电子深市IPO定于12月...
深圳 证券交易所上市审核委员会定于2025年12月25日召开2025年第34次上市审核委员会审议会议...
女子向丈夫承认猥亵其侄子，经鉴...
12月11日，小进（化名）的叔叔马先生向红星新闻记者反映：今年7月3日晚，妻子小艾（化名）向他承认猥...
新亚电子：公司主营业务暂无涉及...
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司生产的线缆能应用到数据中心和航空航天方面吗？ ...