合肥中航天成申请芯片封装装置及其封装方法专利，实现芯片封装的高精度、高均匀性及全自动化控制
创始人
2025-05-23 19:35:06
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金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，合肥中航天成电子科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装装置及其封装方法”的专利，公开号CN120033123A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装装置及其封装方法，该芯片封装装置用于封装芯片外壳，芯片外壳上设置有注胶孔和抽气孔，包括机架和传送结构，传送结构上安装有封装承台，所述封装承台用于放置待封装的芯片，芯片外壳移动到封装承台上特定位置时，伸缩推杆驱动定位块对芯片外壳进行定位，当定位块移动到合适的位置时，连接座带动注胶管和抽气管来到指定位置，开始注胶和抽气的同时操作，直至胶液完全充满芯片外壳。
天眼查资料显示，合肥中航天成电子科技有限公司，成立于2017年，位于合肥市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1107.217万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥中航天成电子科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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