半导体制造用PEEK型材全球市场总体规模

半导体制造用PEEK型材是由聚醚醚酮（PEEK）树脂制成的高纯度、定制形状的功能性组件，通过精密挤出或模塑工艺加工成板材、棒材和管材等形状。它们具有超高纯度、低挥发性和极少的颗粒生成，同时还具备PEEK树脂本身的耐高温（可在260℃下长期使用）、优异的耐化学腐蚀性、稳定的电绝缘性和良好的尺寸稳定性等优点。经过严格的杂质和静电控制，它们可避免污染晶圆或造成静电损伤，是制造半导体工艺组件（如CMP保持环、晶圆托架和芯片夹紧件）的理想选择，这些组件在提高生产效率和晶圆良率方面发挥着关键作用。

图00001. 半导体制造用PEEK型材产品图片

资料来源：第三方资料及QYResearch整理研究，2025年

受全球半导体产业蓬勃发展以及晶圆制造、先进封装和测试等工艺对高性能材料需求不断增长的推动，半导体制造用PEEK型材市场目前正稳步增长。这些型材因其优异的性能，例如高机械强度、耐高温、耐化学腐蚀、抗静电和低释气等，被广泛应用于CMP保持环、晶圆托架、气体分配板和测试插座等关键部件，成为确保工艺精度和产品可靠性的不可或缺的材料。该市场由国际领先企业和新兴国内制造商共同组成，随着国产化进程的加快，国内产能迅速扩张，但与国际标准相比，高端产品在批次稳定性和超高纯度控制方面仍存在差距。

QYResearch调研显示，2024年全球半导体制造用PEEK型材市场规模为3.37亿美元，预计到 2031年将达到5.55亿美元，2025-2031年预测期内的复合年增长率为7.2%。

图00002. 全球半导体制造用PEEK型材市场规模（2025 VS 2031）&（百万美元）

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体制造用PEEK型材市场研究报告2025-2031”.

图00003. 全球半导体制造用PEEK型材市场前15强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球半导体制造用PEEK型材市场研究报告2025-2031”，排名基于2024数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。

Table 1. 半导体制造用PEEK型材行业发展趋势

发展趋势

描述

1

先进工艺的产品升级

重点在于提高纯度（降低金属离子含量和脱气量）、增强尺寸精度和实现特殊功能化。这包括开发耐等离子体复合材料改性和抗静电表面处理，以适应先进的半导体制造环境。

2

流程创新和成本优化

采用精密成型和复合材料改性技术，提高产品均匀性和批次稳定性。推进从原材料到型材的一体化生产，降低加工成本，缩小与传统材料的价格差距。

3

与下游应用程序深度集成

针对关键组件（例如CMP固定环、晶圆托架和测试插座）定制产品规格。与设备制造商合作，为芯片封装和TSV等先进封装工艺开发匹配的规范。

资料来源：第三方资料、新闻报道、业内专家采访及QYResearch整理研究，2025年

Table 2. 半导体制造用PEEK型材行业发展机会

发展机会

描述

1

半导体本地化需求激增

国内晶圆厂的扩张和芯片工艺的进步推动了对高性能工艺材料的强劲需求。半导体级PEEK型材作为精密制造中不可或缺的组件，直接受益于这一增长。

2

政策支持高端新材料

国家产业政策将PEEK列为重点发展方向，提供研发补贴和首创的应用保险补偿。这些政策加速了国产半导体级PEEK产品的商业化进程。

3

传统材料的替代

半导体级 PEEK 型材具有优异的耐热性、耐化学腐蚀性和机械稳定性，在更多应用场景中取代了 PFA/PTFE 等传统材料，扩大了其在半导体材料领域的市场份额。

资料来源：第三方资料、新闻报道、业内专家采访及QYResearch整理研究，2025年

Table 3. 半导体制造用PEEK型材行业发展阻碍因素/挑战

阻碍因素/挑战

描述

1

技术和工艺门槛高

对杂质控制（金属离子≤1ppm）和精密加工的严格要求带来了巨大挑战。高纯度聚合和复合材料改性等核心技术仍然由国际企业主导。

2

对上游原材料和设备的依赖

高纯度原材料如DFBP国内供应不足，严重依赖进口。高端生产设备，如精密注塑机和数控加工工具，也面临进口限制。

3

客户认证周期长，门槛高

下游半导体制造商对供应商进行严格的审核，产品验证周期长达1-3年。由于需要进行长期的可靠性测试和技术验证，新进入者很难获得市场准入。

资料来源：第三方资料、新闻报道、业内专家采访及QYResearch整理研究，2025

Table 4. 半导体制造用PEEK型材产业链分析

描述

上游

核心化学原料

合成PEEK树脂的关键原料，包括4,4'-二氟二苯甲酮（DFBP）、氢醌、二苯砜、碳酸钠等，其中DFBP是最关键的原料，占生产成本的很大比例。

增强和功能性添加剂

碳纤维、玻璃纤维和抗静电剂等材料用于改变半导体级 PEEK 型材的性能，以满足半导体制造对耐腐蚀性、抗静电性和机械强度的要求。

生产辅助材料

PEEK聚合过程中涉及的催化剂、封端剂等辅助化学品，会影响树脂的纯度和分子量分布。

中游

PEEK树脂合成

通过上游原料的聚合反应生产高纯度PEEK树脂，这是技术壁垒较高的核心环节，需要精确控制杂质含量和反应过程。

PEEK材料改性

根据半导体应用的性能要求对PEEK树脂进行复合改性，如高纯度处理、抗静电改性、等离子体耐腐蚀改性等。

半导体级 PEEK 型材加工

通过精密成型、CNC 加工、注塑成型等工艺，将改性 PEEK 材料加工成各种型材，包括 CMP 保持环、晶圆托架、气体分配板、测试插座和其他半成品或成品组件。

下游

半导体制造工艺

晶圆制造（光刻、蚀刻、化学机械抛光）、先进封装（芯片、TSV）和测试环节，其中半导体级 PEEK 型材作为关键组件，以确保工艺精度和产品可靠性。

半导体设备制造

半导体生产和测试设备的制造商将 PEEK 型材集成到晶圆加工机、测试机和沉积设备等设备中，作为核心结构或功能部件。

半导体相关配套领域

新兴的半导体应用场景，如半导体材料测试机构和半导体元件维护，对半导体级 PEEK 型材的更换和维护有着虽小但稳定的需求。

资料来源：第三方资料、新闻报道、业内专家采访及QYResearch整理研究，2025年

展望未来，市场将保持强劲的增长势头，发展趋势主要集中在三个方面：首先，产品升级，朝着更高纯度、更精确的尺寸和特殊功能化（例如增强等离子体环境下的耐腐蚀性和优化高频应用的介电性能）的方向发展，以适应先进的半导体工艺；其次，随着制造商加强原材料和精密加工技术的自主研发，产业链将进一步整合，以降低供应链风险和成本压力；第三，在2.5D/3D先进封装和绿色制造等技术创新的推动下，应用场景将不断扩大，同时政府对国内半导体材料的政策支持也将进一步促进半导体制造用PEEK型材的广泛应用，并巩固其在高端半导体供应链中的地位。

希望以上信息能为您提供有价值的参考。更多行业分析内容，请咨询QYResearch调研发布的完整市场报告。QYResearch致力于为客户提供最精淮、最全面的行业洞察与决策支持。范围涵盖市场数据深度挖掘、企业市场份额占有率及排名、制造业单项冠军申请和专精特新“小巨人”申请等多个维度。