辽宁泽华半导体取得防水型三极管专利，使三极管本体散热效果更好
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2025-05-15 10:45:41
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金融界2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁泽华半导体有限公司取得一项名为“一种防水型三极管”的专利，授权公告号CN 222653948 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种防水型三极管，涉及三极管技术领域，包括三极管本体，所述三极管本体的两侧对称开设有散热槽，所述散热槽的内部安装有散热组件，所述散热组件用于加快三极管本体内部热量的散发，所述散热组件包括散热壳、固定框和散热翅片，所述固定框安装在散热壳的一侧，所述散热壳通过固定框固定在散热槽的内部，所述散热翅片安装在散热壳的内部。本实用新型中多个散热翅片位于散热槽的内部，且散热翅片通过连接翅片连接，散热翅片和连接翅片连接固定之后，三极管本体产生的热量会在散热翅片和连接翅片的作用下快速导出的外侧，使三极管本体散热效果更好。
天眼查资料显示，辽宁泽华半导体有限公司，成立于2006年，位于辽阳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3100万人民币，实缴资本2100万人民币。通过天眼查大数据分析，辽宁泽华半导体有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界
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