华为申请一种电路板通信设备及芯片专利，能够有效降低电路板的插入损耗
创始人
2025-05-24 16:08:51
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金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种电路板、通信设备以及芯片”的专利，公开号CN120035033A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请实施例本提供了一种电路板、通信设备以及芯片，该电路板用于连接电子器件，该电路板用于抑制电路板与电子器件之间热膨胀系数失配，而且能够有效的降低电路板的插入损耗。沿垂直于所述电路板表面的方向，所述电路板包括依次排列的M个子板，所述M为不小于2的任意整数，所述M个子板包括第一子板以及第二子板。所述第一子板的热膨胀系数小于所述第二子板的热膨胀系数，所述第二子板的介质损耗因子小于所述第一子板的介质损耗因子。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1537个。
来源：金融界
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