晶旺半导体申请用于半导体晶圆表面细化处理的研磨抛光设备专利，解决传统抛磨设备功能集成化不足等问题
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2025-05-24 16:09:07
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金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，晶旺半导体（山东）有限公司申请一项名为“用于半导体晶圆表面细化处理的研磨抛光设备”的专利，公开号CN120023710A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，用于半导体晶圆表面细化处理的研磨抛光设备，涉及半导体晶圆表面抛磨处理技术领域，包括抛磨加工箱，抛磨加工箱内分别设有输送转运组件、粗磨精抛组件、吸附夹持组件和翻转换面组件；粗磨精抛组件包括两个固定底座，每个固定底座的下表面分别固接有转动驱动电机，转动驱动电机的输出轴末端固接有传动竖轴，两根传动竖轴的上端分别固接有粗磨砂轮和精抛光垫；抛磨加工箱的两侧分别固接有第一侧箱和第二侧箱，第一侧箱内设有厚度检测组件，第二侧箱内设有烘干组件。本发明解决了传统技术中的抛磨设备在用于半导体晶圆的表面处理时，存在的功能集成化不足、抛磨部位受限、换面操作不便以及无法检测实时抛磨厚度、研磨液回收不便等问题。
天眼查资料显示，晶旺半导体（山东）有限公司，成立于2021年，位于潍坊市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，晶旺半导体（山东）有限公司参与招投标项目2次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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