日月同芯半导体取得可增加耐用性的 PIN 结构专利，设备运行更稳定
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2025-05-24 16:09:09
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金融界 2025 年 5 月 24 日消息，国家知识产权局信息显示，昆山日月同芯半导体有限公司取得一项名为“一种可增加耐用性的 PIN 结构”的专利，授权公告号 CN222894470U，申请日期为 2024 年 07 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及 PIN 结构技术领域，具体为一种可增加耐用性的 PIN 结构，包括立柱，所述立柱的内部开设有螺纹槽，所述螺纹槽的内部螺纹连接有螺柱，所述螺柱的顶端固定连接有连接杆，所述连接杆的顶端固定连接有螺头，所述连接杆的外侧开设有卡槽，所述卡槽的内部卡接有垫片，所述垫片的底端固定连接有锥形块，所述锥形块的底端固定连接有连接块。
天眼查资料显示，昆山日月同芯半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本99000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山日月同芯半导体有限公司参与招投标项目2次，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界
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