艾迈斯-欧司朗申请修复电子部件方法专利，创建连接至导电路径的另外接触焊盘
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2026-01-27 00:39:21
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国家知识产权局信息显示，艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司申请一项名为“修复电子部件的方法以及电子部件”的专利，公开号CN121400099A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，一种修复电子部件（1）的方法，该电子部件（1）包括布置在连接至导电路径（2）的接触焊盘（12）上的电子半导体芯片（11），该方法包括以下方法步骤：将导电膏（14）布置成邻近电子部件（1）的至少一个有缺陷的电子半导体芯片（12）的区域。导电膏（14）被结构化，使得创建连接至至少一个导电路径（2）的至少一个另外的接触焊盘（15）。另外的电子半导体芯片（19）布置在至少一个另外的接触焊盘（15）上方并且电连接至另外的接触焊盘（15）。
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来源：市场资讯
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