晶合集成获得发明专利授权：“MIM电容器及其制作方法”
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2026-01-28 05:39:41
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“MIM电容器及其制作方法”，专利申请号为CN202511576119.8，授权日为2026年1月27日。
专利摘要：本发明提供一种MIM电容器及其制作方法，所述方法包括：提供包括器件区与虚拟区的基底，在基底内形成第一浅沟槽；在第一浅沟槽内填充第一多晶硅；刻蚀第一多晶硅在第一浅沟槽内形成第二浅沟槽；在第二浅沟槽内填充介质层；刻蚀介质层在第二浅沟槽内形成第三浅沟槽；在第三浅沟槽内填充第二多晶硅；对虚拟区内的第一多晶硅与第二多晶硅进行离子注入形成下极板与上极板。本发明在前段工艺中制作MIM电容器，不需要额外的掩膜版，与现有技术相比，节省了一张掩膜版的使用，降低了生产成本；同时，本发明的MIM电容器不占据金属层的面积，增加了芯片主体使用面积，提高了器件的集成度。
今年以来晶合集成新获得专利授权19个，较去年同期增加了58.33%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1583条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。
数据来源：天眼查APP
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