驰衡科技取得具有多层结构的车载充电器电路芯片专利，提高芯片整体的散热效率_电子百科

驰衡科技取得具有多层结构的车载充电器电路芯片专利，提高芯片整体的散热效率

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2026-01-28 17:41:25

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国家知识产权局信息显示，深圳市驰衡科技有限公司取得一项名为“一种具有多层结构的车载充电器电路芯片”的专利，授权公告号CN223844289U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有多层结构的车载充电器电路芯片，涉及电路芯片技术领域，包括基板和半导体晶管，所述基板的内部设置有防护组件，所述防护组件包括电磁隔离层、密封衬圈和分区屏障层，所述密封衬圈的内壁与半导体晶管贴合，所述电磁隔离层与分区屏障层在垂直方向上相互的堆叠，密封衬圈是一种硅橡胶材料，由于其高弹性，硅橡胶可以很好地填充芯片与封装外壳之间的微小间隙，密封衬圈能够通过自身的弹性变形来保持密封效果，通过多段弯折的导热桥可以在芯片内部形成一个复杂的热传导网络，增加与基板的接触面积，通过增加导热桥的弯折段数，使其能够与更多的散热区域相接触，有助于热量更有效地散发出去，从而提高芯片整体的散热效率。

天眼查资料显示，深圳市驰衡科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市驰衡科技有限公司专利信息5条，此外企业还拥有行政许可2个。

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来源：市场资讯

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