日月新半导体申请用于车规半导体芯片封装的贴片设备专利，保证芯片夹持的稳定性
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2026-01-28 17:41:39
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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（威海）有限公司申请一项名为“一种用于车规半导体芯片封装的贴片设备”的专利，公开号CN121398504A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于车规半导体芯片封装的贴片设备，涉及到贴片设备领域，其包括贴片主机，所述贴片主机内安装有纵向移动架，所述纵向移动架上滑动安装有横向移动架，所述横向移动架的底侧安装有多个伸缩抓取头，所述贴片主机内安装有用于输送芯片的输送架以及用于放料的放置盘。需要说明的是，在本发明中，基板放置在底盒内，同时贴片时滑盖自动打开，便于伸缩抓取头将芯片放置在底盒内的基板上，并进行贴片；贴片完成后，纵向移动架移走使得滑盖可以自动关闭，进而将基板和芯片进行封闭保护，保证贴片的质量；此外，伸缩抓取头抓取新芯片时，通过夹持座自动将芯片夹持住，可以有效地避免芯片在抓取时发生掉落的问题，保证芯片夹持的稳定性。
天眼查资料显示，日月新半导体（威海）有限公司，成立于2001年，位于威海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本17220万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（威海）有限公司参与招投标项目8次，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可25个。
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来源：市场资讯
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