中微高科取得半导体芯片封装测试转运弹夹专利，降低了转运过程中的风险
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2026-01-28 17:42:20
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国家知识产权局信息显示，无锡中微高科电子有限公司取得一项名为“半导体芯片封装测试转运弹夹”的专利，授权公告号CN223844236U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型关于一种半导体芯片封装测试转运弹夹，涉及半导体芯片封装制造领域。本技术方案通过在弹夹壳体内从上至下间隔分布多个插槽，插槽用于插接基板或框架；其中，弹夹壳体的两侧开口处均设置有棘轮档杆机构，棘轮档杆机构与弹夹壳体相铰接、并能够单方向自锁，棘轮档杆机构用于防止基板或框架沿插槽的插接方向上晃动。在此情况下，提供了一种实用有效、可操作性强的防晃动弹夹来固定基板或框架，并可适应多种封装形式的产品，有效的解决了基板或框架在运输过程中导致的异常，尤其是应对超薄、超宽的基板或框架时，降低了转运过程中的风险。
天眼查资料显示，无锡中微高科电子有限公司，成立于2006年，位于无锡市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡中微高科电子有限公司参与招投标项目568次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息175条，此外企业还拥有行政许可72个。
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来源：市场资讯
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