富耘德半导体取得半导体器件测试座专利，提高了装置的适用性_电子百科

富耘德半导体取得半导体器件测试座专利，提高了装置的适用性

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2026-01-28 20:10:39

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国家知识产权局信息显示，无锡富耘德半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体器件测试座”的专利，授权公告号CN223842060U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体器件测试座，涉及半导体检测技术领域，包括测试座本体，所述测试座本体的内底壁安装有电路板，所述电路板的外部设置有夹持组件，所述夹持组件包括齿轮和两个齿条，所述齿轮设置在测试座本体的内部，所述齿轮与两个齿条相啮合，所述测试座本体的内底壁开始有一组透气孔，所述测试座本体的内侧壁镶嵌有滑轨。它能够通过设置的电路板、夹持组件和滑轨之间的配合，转动转板带动两个齿条做相对运动，使两个夹持板相互靠近对不同半导体器件进行夹持，方便快捷，提高了装置的适用性。

天眼查资料显示，无锡富耘德半导体科技有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡富耘德半导体科技有限公司专利信息12条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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