信利半导体取得防响动背光模组专利，使垫胶条与导光板组装时不会引起难组装问题
创始人
2026-01-29 09:10:23
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国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种防响动的背光模组”的专利，授权公告号CN223842288U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种防响动的背光模组，相互扣合的上铁架和下铁架，所述上铁架和下铁架相互合围共同形成有导光腔，所述导光腔内装配有导光板，所述导光板的底部设有LED光源用于与所述下铁架的底壁连接，所述导光板外围除对应LED光源之外的其余三边均设有垫胶条，所述垫胶条抵触于所述下铁架的侧壁用于与所述导光板形成过盈配合。本实用新型提供的一种防响动的背光模组，在导光板的外围进行垫胶条的设计，使其与下铁架形成过盈配合，这样在满足对导光板限位固定的同时，又可在导光板高温膨胀时，使垫胶条实现自身的挤压避让，同时，由于垫胶条为软性塑胶材质，使垫胶条与导光板进行组装时，并不会引起难组装问题。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目69次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2686条，此外企业还拥有行政许可446个。
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来源：市场资讯
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