恩平冠铨申请电路板表面阻焊层固化方法专利，进一步提升阻焊层的固化质量
创始人
2026-01-29 10:15:48
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国家知识产权局信息显示，恩平冠铨电子有限公司申请一项名为“一种电路板表面阻焊层的固化方法及相关装置”的专利，公开号CN121419140A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请公开了一种电路板表面阻焊层的固化方法及相关装置，可用于电子电路领域，该方法包括：获取电路板表面阻焊层的厚度分布数据；对电路板表面进行网格划分，基于厚度分布数据得到各个网格区域的厚度均值和厚度方差；基于厚度均值和厚度方差，确定光源的动态光强分布参数；跟踪光源在预设高密度互连区域内的照射角度、实际光强分布以及覆盖范围，得到跟踪数据；基于跟踪数据分析交联密度变化，得到固化质量分布数据，识别存在缺陷的缺陷区域以及对应的缺陷类型和缺陷分布密度；调节光源的局部光强和照射时间以对缺陷区域进行缺陷修复。由此，可以形成高质量的阻焊层，并针对性地对阻焊层进行缺陷修复，进一步提升阻焊层的固化质量。
天眼查资料显示，恩平冠铨电子有限公司，成立于1997年，位于江门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2070.75万人民币。通过天眼查大数据分析，恩平冠铨电子有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可73个。
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来源：市场资讯
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