中如乐明申请芯片封装装置及芯片封装方法专利，能够提升封装装置的生产效率
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2026-01-29 15:12:26
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国家知识产权局信息显示，中如乐明（北京）科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装装置及芯片封装方法”的专利，公开号CN121419657A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片封装装置及芯片封装方法，属于半导体器件制造领域。一种芯片封装装置，包括机体，还包括定位座，固定安装在机体内，定位座上转动连接有导向盘，导向盘上设有用于存放芯片的限位槽；本发明通过驱动部带动导向盘的精密转动，实现对芯片封装角度的精准定向调节，从而集成滴胶封装与振动消泡的一体化加工功能，同时，在运行过程中，驱动部联动供液部实现自动补胶，能够提升封装装置的生产效率，其次，利用联动件的设置，一方面，可动态调节振动棒的工作高度，有效避免与导向盘发生干涉，另一方面，同步驱动吹气件对驱动部内的步进电机实施主动散热，确保电机在最佳温度工况下运行，大幅延长设备使用寿命。
天眼查资料显示，中如乐明（北京）科技有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，中如乐明（北京）科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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