广西源佳申请集成电路芯片封装设备专利，大幅提升产品一致性
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2026-01-30 11:41:01
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国家知识产权局信息显示，广西源佳农业科技有限公司申请一项名为“一种集成电路芯片封装设备”的专利，公开号CN121419576A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路芯片封装设备，涉及电路芯片加工技术领域，包括加工台，所述加工台顶部对称安装有振动盘，所述加工台顶部安装有机械臂，所述加工台上设有挤压组件以及抹胶组件；所述挤压组件包括伸缩件一，所述伸缩件一底端固定连接有压板，所述加工台顶部固定安装有筒体；所述抹胶组件包括胶水箱，所述加工台顶部固定连接有安装架，所述安装架内侧转动连接有丝杆，所述丝杆上活动安装有活动座，所述活动座上安装有伸缩件二，所述伸缩件二末端安装有抹胶盒；该发明通过挤压组件和抹胶组件的设置，使得封装全流程无需人工介入，不仅将单次封装周期缩短，更确保批量生产中每颗芯片的封装工艺参数一致，大幅提升产品一致性。
天眼查资料显示，广西源佳农业科技有限公司，成立于2024年，位于南宁市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，广西源佳农业科技有限公司专利信息2条。
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来源：市场资讯
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