江苏润鹏半导体申请半导体芯片封装贴片机专利，提升了芯片封装贴片的效率
创始人
2026-01-30 11:41:29
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国家知识产权局信息显示，江苏润鹏半导体有限公司申请一项名为“一种半导体芯片封装贴片机”的专利，公开号CN121419207A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片封装贴片机，包括工作台和安装槽，所述安装槽开设在工作台的上表面，所述安装槽的内部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端通过转轴固定安装有送料盘，所述送料盘的上表面开设有若干个放料口，所述送料盘上表面固定安装有与放料口数量相同且围绕放料口的边框。本发明通过设置工作台、安装槽、驱动电机、送料盘、放料口、送料座、传送带、送料槽、第一电推杆和推料板等部件的配合，实现了快速对基板进行上料的功能，通过设置传送带将基板传送到送料槽中，再通过第一电推杆和推料板将基板推到送料盘上的放料口中，节省了对基板进行上料和排布的时间和精力，提升了芯片封装贴片的效率。
天眼查资料显示，江苏润鹏半导体有限公司，成立于2021年，位于徐州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏润鹏半导体有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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