真芯半导体取得晶片清洗装置及方法专利提升清洗均匀性
创始人
2026-01-31 11:42:53
0次
国家知识产权局信息显示，真芯（北京）半导体有限责任公司取得一项名为“晶片清洗装置及晶片清洗方法”的专利，授权公告号CN114678322B，申请日期为2020年12月。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
中欣晶圆申请缩小硅单晶棒电阻率...
国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“具有缩小整根硅单晶棒电阻率范围的...
2025军用电源推荐：口碑厂商...
在国防现代化加速推进的背景下，军用电源作为保障装备稳定运行的核心组件，其技术可靠性、环境适应性及供应...
翔丰塑胶申请配电开关配件塑料注...
国家知识产权局信息显示，惠州市翔丰塑胶模具制品有限公司申请一项名为“一种配电开关配件的塑料注塑装置及...
广汽埃安申请叠片电芯及其制备方...
国家知识产权局信息显示，广汽埃安新能源汽车股份有限公司申请一项名为“一种叠片电芯及其制备方法、全固态...
真芯半导体取得晶片清洗装置及方...
国家知识产权局信息显示，真芯（北京）半导体有限责任公司取得一项名为“晶片清洗装置及晶片清洗方法”的专...
龙擎微申请内存和计算融合的高效...
国家知识产权局信息显示，龙擎微（上海）智能科技有限公司;苏州龙擎视芯集成电路有限公司申请一项名为“一...
极氪取得转向控制器双冗余电路专...
国家知识产权局信息显示，浙江极氪智能科技有限公司、威睿电动汽车技术（宁波）有限公司、浙江吉利控股集团...
碧彩电子申请电容器及其控制方法...
国家知识产权局信息显示，宁波碧彩电子科技有限公司申请一项名为“一种电容器及其控制方法”的专利，公开号...
去年规上电子信息制造业增加值增...
本报北京1月30日讯(记者李芃达)记者从工业和信息化部获悉，2025年，我国电子信息制造业生产快速增...