芯朋微电子申请半导体器件及其制备方法专利，提高ESD的性能
创始人
2026-01-31 16:42:11
0次
国家知识产权局信息显示，无锡芯朋微电子股份有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制备方法”的专利，公开号CN121442751A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体器件及其制备方法，涉及半导体技术领域，本申请的半导体器件，包括外延片，外延片具有相邻的有源区和终端区，终端区上依次设置有氧化层和本征多晶硅层，其中，本征多晶硅层中形成有交替设置的N型重掺杂区域和P型轻掺杂区域，相邻的N型重掺杂区域和P型轻掺杂区域形成PN结，多个PN结依次连接，有源区的外延片向下凹陷形成有栅极沟槽，栅极沟槽内填充有掺杂多晶硅以形成沟槽栅。本申请提供的半导体器件及其制备方法，能够在不影响栅极电阻的情况下，提高ESD的性能。
天眼查资料显示，无锡芯朋微电子股份有限公司，成立于2005年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13131.0346万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯朋微电子股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息47条，专利信息93条，此外企业还拥有行政许可13个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
文泰微电子取得应用于电子吉他的...
国家知识产权局信息显示，深圳市文泰微电子有限公司取得一项名为“一种应用于电子吉他的重力按压结构”的专...
深一能源科技取得基于数据定位的...
国家知识产权局信息显示，深一能源科技（深圳）有限公司取得一项名为“一种基于数据定位的磁吸充电电源”的...
福仪电子申请非接触式多线束电流...
国家知识产权局信息显示，惠州市福仪电子科技有限公司申请一项名为“一种非接触式多线束电流测量系统”的专...
安斯泰莫取得高频交流电压模拟电...
国家知识产权局信息显示，安斯泰莫汽车电子（上海）有限公司取得一项名为“高频交流电压模拟电路”的专利，...
安缔成电子取得金属底板加工用下...
国家知识产权局信息显示，东莞市安缔成电子科技有限公司取得一项名为“金属底板加工用下料设备”的专利，授...
苏州欧纳斯取得汽车座椅振动测试...
国家知识产权局信息显示，苏州欧纳斯科技有限公司取得一项名为“一种汽车座椅振动测试用传感器定位机构”的...
芯朋微电子申请半导体器件及其制...
国家知识产权局信息显示，无锡芯朋微电子股份有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制备方法”的专利，...
TGV生态创新中心落户崇州，填...
1月30日下午，崇州明湖科创园嘉宾云集、氛围热烈，“科产融合·立园满园”——TGV生态创新中心签约入...
文泰微电子取得应用于折叠电子吉...
国家知识产权局信息显示，深圳市文泰微电子有限公司取得一项名为“一种应用于折叠电子吉他的红外拨片结构”...