近日，光莆股份（300632.SZ）披露2025年度业绩预告，预计实现营业收入8.0亿元到8.5亿元，较上年同期略有增长。值得注意的是，2025年光莆股份战略升级取得了实质性突破，报告期内，公司光集成传感器业务销售收入实现较大幅度增长。

在业绩预告中，光莆股份明确了2026年的战略方向：聚焦光电集成封测及光电集成传感器领域。公司计划将光电集成共封技术从光传感领域延伸至光引擎、光计算等前沿方向，旨在为光电复合器件的高端国产化提供技术底座。同时，公司致力于将AI算法植入光电集成传感器，构建“感算一体”的高精准传感器及TOF模组，为人工智能产业提供核心智能硬件基础。

技术积淀与产能释放，构筑竞争壁垒

光莆股份近年来坚定推行战略升级，将业务重心深度聚焦于半导体光传感集成领域。公司依托三十余年的半导体技术沉淀，构建了覆盖“光集成传感器封测—智能传感模组—智能终端产品—场景解决方案”的产业链技术矩阵。在战略执行上，公司锚定机器人、无人机、智能驾驶及低空经济等高成长赛道，通过饱和式研发投入，致力于在光传感集成先进封测技术等关键环节实现自主可控。

在技术研发方面，公司整合了半导体集成电路传统封装、先进封装及光学封装等多维技术优势，成功突破了多项行业“卡脖子”技术。特别是在2D/3D光电混合封装、光电集成共封装以及光学LENS透明集成封装等技术上，公司利用堆叠、SiPM先进制程等工艺，解决了光信号干扰、多材料融合、微型化封装等多个难题。

2025年是光莆股份光传感器业务发展的关键之年。公司打造的第一个标准化基地，厦门光集成传感封测智能智造基地正式投产。该基地场地规划产能为100KK/月，已建成产能40KK/月，投产以来客户密集验厂导入，全年通过20余家直接客户和终端客户的审厂、验厂，有效拓展新的应用市场，产能利用率逐步爬坡。据悉，未来公司将以厦门基地为标杆样板，根据客户需要在全球复制。

基于在光传感领域的深厚积累，公司正复用核心光电共封技术，从而实现向光引擎、光通信、光计算等领域的延伸。这种底层工艺的共通性，使得公司能够将光电共封技术的优势从感知端平滑迁移至传输端与计算端，为实现业务升级拓展和公司高质量发展奠定坚实基础。

下游应用百花齐放，国产替代空间广阔

随着人工智能、具身智能等新兴产业的爆发，光学传感器作为连接物理世界与数字世界的“眼睛”，其应用场景正从传统的消费电子向汽车电子、工业自动化、机器人及医疗健康等高端领域快速拓展。据中研普华产业研究院预测，我国光传感器市场规模将从2025年的385亿元增至2030年的620亿元，其中消费电子、智能家居与汽车电子三大领域将占据主导。

而随着AIGC大模型参数量的指数级跃升，传统电子芯片在数据传输带宽、能耗及延迟上逐渐逼近物理瓶颈，“光进铜退”已从通信领域向计算领域加速渗透。数据中心、算力中心等应用场景对高速光互连需求的爆发，使得具备光电共封能力的企业成为产业链关键环节。通过在这些高壁垒领域的布局，公司有望在未来的高端光电产业链中占据重要生态位。

供应链自主可控战略导向下，国产替代有望加速开启。当前，全球光学传感器市场仍由海外头部企业主导，在高端光电传感器领域，国产化率尚不足20%，进口替代空间巨大。传感器作为感知层核心硬件，其产品性能与供应稳定性至关重要，随着国内终端厂商对供应链安全重视程度的提升，具备成熟封装工艺和量产能力的本土企业或将迎来黄金发展期。