联芯半导体取得半导体芯片收容托盘专利，减少材料浪费降低经济损失
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2026-02-02 11:47:42
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国家知识产权局信息显示，江苏联芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片收容托盘”的专利，授权公告号CN223851083U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及收容托盘技术领域，尤其为一种半导体芯片收容托盘，包括收容托盘本体和安装槽，收容托盘本体左右两端内侧开设有安装槽，安装槽内部固定连接有压缩弹簧，压缩弹簧另一端固定连接有连接板，连接板远离压缩弹簧的一端固定连接有固定件，连接板远离固定件的一端固定连接有连接杆，本实用新型中，通过设置内螺纹套、螺杆组件和第二把手，当收容托盘本体底部的卡块出现损坏时，向外转动第二把手，第二把手带动螺杆组件向外转动，使得螺杆组件上部离开内螺纹套，就可将卡块拆卸进行更换，该操作简单方便，同时无需对整个收容托盘本体进行整体更换，从而减少材料浪费，降低经济损失。
天眼查资料显示，江苏联芯半导体科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏联芯半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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