华隆微电子申请电子元器件引脚镀层厚度检测与损耗预测系统专利，提升损耗预测的科学性与准确性_电子百科

华隆微电子申请电子元器件引脚镀层厚度检测与损耗预测系统专利，提升损耗预测的科学性与准确性

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2026-02-02 15:10:06

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国家知识产权局信息显示，南通华隆微电子股份有限公司申请一项名为“电子元器件引脚镀层厚度检测与损耗预测系统”的专利，公开号CN121434658A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了电子元器件引脚镀层厚度检测与损耗预测系统，涉及电子元器件检测技术领域；该系统由样本筛选模块、涡流实时无损测厚模块、多维度诱因获取模块、损耗与厚度预测模块及偏差计算与预警模块构成；通过对电子元器件进行初始镀层厚度测定，筛选有效样本；采用涡流无损检测技术，获取引脚镀层厚度数据；采集影响镀层损耗的多维度相关参数，并转化为量化诱因指标；基于厚度数据与诱因指标的量化关系构建损耗变化模型，结合诱因指标趋势生成厚度预测值；通过计算理论偏差度，搭配预设阈值进行比对，实现分级预警；本系统兼顾检测的无损性与实时性，全面考量镀层损耗的核心影响因素，提升损耗预测的科学性与准确性，及时识别各类风险。

天眼查资料显示，南通华隆微电子股份有限公司，成立于2005年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1336万人民币。通过天眼查大数据分析，南通华隆微电子股份有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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