致瞻科技取得高压功率半导体模块封装架构专利
创始人
2026-02-03 09:13:07
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国家知识产权局信息显示，致瞻科技（上海）有限公司取得一项名为“一种高压功率半导体模块封装架构”的专利，授权公告号CN115377033B，申请日期为2022年8月。

天眼查资料显示，致瞻科技（上海）有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1352.2823万人民币。通过天眼查大数据分析，致瞻科技（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息37条，专利信息168条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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