松山电子取得中空贴片熔断器及其制造方法专利
创始人
2026-02-06 10:10:58
0次
国家知识产权局信息显示，上海松山电子有限公司取得一项名为“一种中空的贴片熔断器及其制造方法”的专利，授权公告号CN114334578B，申请日期为2021年12月。
天眼查资料显示，上海松山电子有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海松山电子有限公司参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可11个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
芯美通科技取得一种总线的通信控...
国家知识产权局信息显示，芯美通科技（深圳）有限公司取得一项名为“一种总线的通信控制电路”的专利，授权...
犇芯半导体取得高效散热芯片封装...
国家知识产权局信息显示，上海犇芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种高效散热芯片封装结构”的专利，授...
中颖电子：存储芯片涨价可能挤压...
有投资者在互动平台向中颖电子提问：“去年年底到今年年初，以存储芯片为代表的涨价潮非常明显，部分型号甚...
天安智能电网取得组合开关设备专...
国家知识产权局信息显示，宁波天安智能电网科技股份有限公司取得一项名为“一种组合开关设备”的专利，授权...
爱图仕取得基于多电压梯度互锁的...
国家知识产权局信息显示，深圳爱图仕创新科技股份有限公司取得一项名为“基于多电压梯度互锁的电源切换电路...
吉利取得车辆充电电路专利，达到...
国家知识产权局信息显示，浙江吉利控股集团有限公司、吉利汽车研究院（宁波）有限公司取得一项名为“车辆充...
埃科光电取得基于黑白相机与三色...
国家知识产权局信息显示，合肥埃科光电科技股份有限公司取得一项名为“一种图像处理方法及系统、彩色图像采...
中国石油集团工程材料研究院申请...
国家知识产权局信息显示，中国石油集团工程材料研究院有限公司;中国石油天然气集团有限公司申请一项名为“...
荣耀取得外壳组件及电子设备专利
国家知识产权局信息显示，西安荣耀终端有限公司取得一项名为“外壳组件及电子设备”的专利，授权公告号CN...