鼎华芯泰取得改善IC封装密封性专利
创始人
2026-02-06 21:43:08
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国家知识产权局信息显示，江西鼎华芯泰科技有限公司取得一项名为“一种改善IC封装密封性的封装方法”的专利，授权公告号CN114121694B，申请日期为2021年11月。
天眼查资料显示，江西鼎华芯泰科技有限公司，成立于2021年，位于抚州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西鼎华芯泰科技有限公司参与招投标项目8次，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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