晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体电性量测结构、量测装置及量测方法”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体电性量测结构、量测装置及量测方法”，专利申请号为CN202511405025.4，授权日为2026年2月6日。
专利摘要：本发明提供了一种半导体电性量测结构，包括测试阵列，测试阵列包括多个测试单元，且多个测试单元呈矩阵分布，其中测试单元包括至少两个晶体管，且多个晶体管依次电性连接，在测试单元中，相邻的晶体管共用同一电极；在测试阵列中，部分测试单元的中间电极接地，且边缘电极作为第一信号输出端，另一部分测试单元的中间电极作为第二信号输出端，且边缘电极接地；当晶体管的电极处于高电阻状态，测试单元的输出电流减小，且输出电流的降幅范围表征出测试单元中处于高电阻状态的电极类型。本发明能够监测到大量密集过孔中存在的少量缺陷过孔分布行为，且定位到缺陷过孔位置。
今年以来晶合集成新获得专利授权56个，较去年同期增加了194.74%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1616条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。
数据来源：天眼查APP
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