TDK电子申请多功能半导体器件专利，实现保护与传感功能单片集成
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2026-02-07 20:43:56
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国家知识产权局信息显示，TDK电子股份有限公司申请一项名为“多功能半导体器件和具有多功能半导体器件的电设备”的专利，公开号CN121488604A，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，说明一种多功能半导体器件（100），其具有：半导体本体（10），具有至少两个功能区域（31、32、33）；和半导体本体（10）的至少一个外侧（28）处的至少三个电接触元件（21、22、23、24），用于与所述至少两个功能区域（31、32、33、34）电接触；其中所述至少两个功能区域（31、32、33、34）以单片集成的方式构造在所述半导体本体（10）内；所述至少两个功能区域（31、32、33、34）具有第一功能区域（31）和第二功能区域（32）；所述第一功能区域（31）被构造为保护元件；以及所述第二功能区域（32）被构造为第一传感器元件，用于测量至少一个参数。
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来源：市场资讯
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