证券之星消息,昌红科技(300151)05月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:请问贵公司的晶圆载具FOUP是否应用于半导体光刻机?
昌红科技回复:尊敬的投资者,您好,FOUP是半导体晶圆厂、硅片厂、封测厂广泛使用的晶圆载具,需要适配所有12寸晶圆加工设备,包括光刻机。
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