达昌电子申请连接器专利，实现电路板间的浮动连接_电子百科

达昌电子申请连接器专利，实现电路板间的浮动连接

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2026-02-10 18:22:20

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国家知识产权局信息显示，达昌电子科技（苏州）有限公司申请一项名为“连接器”的专利，公开号CN121484523A，申请日期为2023年3月。

专利摘要显示，本发明公开一种连接器，包含一母座、一公头、复数第一端子、复数第二端子、复数第三端子与复数第四端子。母座更包含一座体、一第一母端与一第二母端。公头更包含一第一公端与一第二公端。第一公端具有一第一插入件与一第一胶芯。第二公端具有一第二插入件与一第二胶芯。复数第一端子具有弹性结构，以在第一插入件与第一胶芯之间产生一第一浮动位移。复数第三端子具有弹性结构，以在第二插入件与第二胶芯之间产生一第二浮动位移。其中，母座结合公头，使得复数第一端子电性连接复数第二端子和复数第三端子电性连接复数第四端子，且第二印刷电路板与第三印刷电路板之间的间隙相关于第一浮动位移与第二浮动位移。

天眼查资料显示，达昌电子科技（苏州）有限公司，成立于2000年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万美元。通过天眼查大数据分析，达昌电子科技（苏州）有限公司参与招投标项目5次，专利信息952条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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