力德派科取得半导体用盖板封口机专利，降低废品率
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2026-02-10 22:49:19
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国家知识产权局信息显示，力德派科智能装备（无锡）有限公司取得一项名为“一种半导体用盖板封口机”的专利，授权公告号CN223899632U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体用盖板封口机，涉及封装设备技术领域。该半导体用盖板封口机包括最底部的工作面板，工作面板上设有固定机构和封口机构，其中，固定机构用于固定对应零件，包括安装在工作面板上的位置调节件和设于位置调节件上的固定件；本实用新型通过固定机构将零件整体固定在操作台上，限制零件活动，防止其在切断时发生抖动或振动，减少封口处断口歪斜的情况发生，从而降低废品率，降低生产成本；同时还能够通过更换固定机构的方式适配不同尺寸的零件，提高设备的适用性。
天眼查资料显示，力德派科智能装备（无锡）有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，力德派科智能装备（无锡）有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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