鼎芯半导体取得芯片封装用空位检测结构专利，有效提高检测效果
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2026-02-13 13:16:49
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国家知识产权局信息显示，铜陵鼎芯半导体有限公司取得一项名为“一种芯片封装用空位检测结构”的专利，授权公告号CN223912855U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装用空位检测结构，涉及到芯片封装技术领域，包括检测箱，检测箱的顶端设置有观察窗，检测箱的一端设置有通孔，检测箱内侧的底端设置有照明灯；检测箱的内侧滑动连接有移动框，移动框的内侧对称设置有承载板；移动框的内侧滑动连接有压板，压板的一侧设置有胶垫，压板的另一端固定连接有挡板。本实用新型通过在检测箱的内侧设置有移动框，移动框的内侧安装有承载板，能有效根据不同大小的电路板进行选择，从而使得其能与电路板对应，有效提高了检测的效果，移动框的内侧设置有压板和挡板，能有效对底端设置的照明灯发出的灯光进行遮挡，有效提高了检测的效果。
天眼查资料显示，铜陵鼎芯半导体有限公司，成立于2020年，位于铜陵市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，铜陵鼎芯半导体有限公司参与招投标项目6次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可3个。
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