成都智芯雷通微系统申请封装抗震晶振专利，提高晶振的抗干扰能力和频率稳定性
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2025-05-15 10:48:37
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金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，成都智芯雷通微系统技术有限公司申请一项名为“一种用于封装抗震晶振的工具和方法”的专利，公开号CN119891991A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明涉及抗震晶振封装技术领域，公开了一种用于封装抗震晶振的工具和方法。其中，工具包括：定位机构、壳体和灌注机构；所述定位机构，用于提起晶振并将所述晶振置于所述壳体内部的正中心位置；所述灌注机构用于向所述晶振与所述壳体之间的间隙内灌注减震材料；所述定位机构和所述灌注机构均位于所述壳体的上方，所述灌注机构位于所述间隙的上方。本发明能够，减少机械振动引起的谐振效应和共振效应，使晶振在各方向上受到的震动抑制效果相同，从而提高晶振的抗干扰能力和频率稳定性，使晶振能够长时间保持设计要求的工作频率。
天眼查资料显示，成都智芯雷通微系统技术有限公司，成立于2018年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都智芯雷通微系统技术有限公司参与招投标项目8次，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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