苏州利华申请电感引脚和基板一体化夹持工装专利，能够满足多种焊接需求
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2026-02-13 17:40:41
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国家知识产权局信息显示，苏州利华科技有限公司申请一项名为“一种PCBA板焊接组装用电感引脚和基板一体化夹持工装”的专利，公开号CN121510477A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供一种PCBA板焊接组装用电感引脚和基板一体化夹持工装，涉及夹持工装领域。该PCBA板焊接组装用电感引脚和基板一体化夹持工装，包括装置本体，所述装置本体包括相互转动连接的基板放置件和电感放置板，所述电感放置板内壁上开设有线性阵列分布网格阵列分布的限位槽，所述限位槽内成型有内槽；该PCBA板焊接组装用电感引脚和基板一体化夹持工装，通过设置多个限位杆，可以根据不同尺寸和形状的电感元件，以及电感元件的安装位置，可以利用限位杆位置调节的方式来适应其位置和长度，具有较好的通用性和灵活性，能够满足多种焊接需求，无需频繁更换工装，从而有效提高PCBA板焊接组装用电感引脚和基板一体化夹持工装的实用性。
天眼查资料显示，苏州利华科技有限公司，成立于2003年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本26400万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州利华科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息168条，此外企业还拥有行政许可12个。
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来源：市场资讯
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