海克斯康申请芯片封装多传感器AI融合测量方法专利，显著提升芯片封装测量的精度、效率与适应性_电子百科

海克斯康申请芯片封装多传感器AI融合测量方法专利，显著提升芯片封装测量的精度、效率与适应性

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2026-02-17 23:13:10

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国家知识产权局信息显示，海克斯康制造智能技术（深圳）有限公司申请一项名为“一种芯片封装的多传感器AI融合测量方法及系统”的专利，公开号CN121540048A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请提供了一种芯片封装的多传感器AI融合测量方法及系统，方法包括：采集待测芯片的初始数据，确定封装类型并标记目标特征区域；生成总测量区、初始采集参数、初始权重分配；配置预设多源测量组件，进行多维数据采集；对多维数据进行几何配准与特征融合后生成稠密融合特征图，从稠密融合特征图中筛选出子测量区；基于初始权重分配和多维数据对所有子测量区进行尺寸计算，得到待测芯片的测量结果。本申请可自适应不同封装类型与芯片表面特征，实现了多传感器从参数适配、数据采集到特征融合的全流程深度协同，显著提升了芯片封装测量的精度、效率与适应性，有效解决了现有单一传感器与多传感器方案在复杂芯片封装测量场景下的局限性。

天眼查资料显示，海克斯康制造智能技术（深圳）有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本10000万欧元。通过天眼查大数据分析，海克斯康制造智能技术（深圳）有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

制造数据特征显著提升精度芯片测量融合传感器专利测量区海克斯康特征图

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