盛吉盛半导体申请线圈装置及气相沉积设备专利，提高沉积均匀性
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2026-02-18 17:11:46
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国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司申请一项名为“一种线圈装置以及气相沉积设备”的专利，公开号CN121538627A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种线圈装置以及气相沉积设备，涉及半导体技术领域。该线圈装置包括顶板和第一线圈机构。第一线圈机构包括第一定心转动组件、第一安装板、第一线圈和第一调节组件，第一安装板通过第一定心转动组件与顶板活动连接，第一定心转动组件具有第一转动中心，第一线圈安装于第一安装板，第一调节组件安装于顶板，且与第一安装板连接，第一调节组件用于带动第一安装板绕第一转动中心转动，以调节第一线圈的倾斜角度。本发明提供的线圈装置能够快速调节线圈的倾斜角度，从而调节磁场的倾斜角度，改善等离子体密度分布，提高沉积均匀性，保证产品质量。
天眼查资料显示，盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司参与招投标项目5次，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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